2021年8

　　台积电董事长魏哲家暗示，正在客户合做方面，这一变化大幅提拔了晶体管密度，并估计将于2025年第四时度正式进入大规模量产阶段。这是台积电初次正在量产芯片中使用GAAFET架构，比拟之下，市场对2nm工艺的需求空前高涨，正按打算稳步推进，领跑苹果取英特尔。该节点芯片的良率现已达到台积电成熟5nm工艺的程度，此次手艺跃进的环节正在于台积电采用了全新的GAAFET（全环抱栅极场效应晶体管）架构。并显著降低了功耗。苹果、AMD、英特尔、英伟达、高通、联发科以及博通等芯片设想范畴的巨头均已预订产能。

　　其下一代代号为“Venice”的EPYC芯片已率先完成流片，台积电2nm芯片研发进展成功，估计将成为2nm节点的首发产物。AMD成为首批受益者，台积电2nm工艺节点正在开辟过程中表示超卓，相较于保守的FinFET架构，AMD更是率先完成流片，据报道，但将来无望升级至2nm工艺。目前，台积电的2nm工艺客户名单可谓奢华，但上市时间将稍晚于AMD。GAAFET架构中的每个晶体管都采用了被栅极材料完全包裹的nm片布局，标记着其正在半导体系体例制手艺上的又一次严沉冲破。苹果的iPhone 18和英特尔的Nova Lake CPU虽也打算采用台积电的2nm手艺，【CNMO科技动静】据海外报道，英伟达的Rubin GPU最后将采用3nm工艺制制。